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          產品/解決方案PRODUCTS

          產品詳情

          高溫HiT250 ℃電容器

          所屬分類 : 高溫貼片電容
          商標:
          產地:
          規格:
          0603,0805,1206,1210,1808,1812,2220
          介質:
          COG X7R
          溫度:
          -55 ℃~ +250℃
          電壓:
          10V~630V
          容量:
          3.9pF~2.2μF
          備注:

                HiT250系列多層陶瓷電容器適用于多種高溫應用,包括:石油勘探、地熱、軍事、汽車引擎和航空電子設備等。該系列產品采用我們獨特的絲網印刷工藝,按照嚴格的標準生產。這種高質量組件適用于各種苛刻的應用場合。

          產品特點

          • 溫度工作范圍:-55 ~ +250;
          • 表面貼裝尺寸:從06032220;
          • COG/NPO(1B)X7R2R1)介質供選擇
          • 額定電壓:10V630V;
          • 符合RoHS標準/無鉛;
          • 鎳金端頭。

          產品技術參數:

          工作溫度

          -55℃~+250

          端頭材料

          鎳金端頭

          容量范圍

          COG 3.9pF~ 39nF

          X7R 1nF~2.2μF

          溫度系數

          COG  30ppm/ 125

          X7R  ±15% 125

          絕緣電阻(25)

                 (250℃)

          100GΩ 1000S

          100MΩ 1S

          介質強度

           200V,2.5

           200~500V,額定電壓+250V

           500V~1000V,1.5

          老化率

          (十進時間)

          COG  0%

          X7R   2% 

          氣候類別

          55/250/56

          可焊性

           

          IEC 60068-2-5.8/MIL-STD-202

          方法208。通過J-STD-020中定義的3次回流曲線。兼容無鉛和高熔點焊料。標準表面處理是在鎳基層上鍍金。

          無鉛焊接

           

          無鉛。該系列完全符合RoHS,REACHWEEE指令,部件與無鉛和高熔點焊料兼容。標準表面處理是在鎳基層上鍍金。

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